INMATEC吹扫用制氮机-氮气发生器

在半导体制造中，氮气吹扫具有多重关键作用，贯穿多个工艺环节并保障生产质量与安全。

环境净化与污染防控

隔绝氧气和水分：作为惰性气体，氮气能有效置换设备腔室内的空气，防止氧气导致氧化反应或水汽引发材料腐蚀。例如，在晶圆传输过程中使用前开式晶圆传送盒（FOUP）时，通过氮气吹扫创造无氧环境，避免敏感基材如硅片表面形成氧化层；

去除微粒杂质：配合超纯氮气系统（如PFA吹扫瓶），可清除纳米级颗粒物及痕量金属离子，确保气体达到7N级纯度标准，满足高精度加工需求。

工艺安全保障

毒性气体系统维护：涉及危险气体的装置维护前需先用氮气吹扫管道，排除残留的反应性气体后再进行作业，避免爆炸风险；

稀释可燃性排气：对SiH₄等气体的排放进行氮气稀释，降低浓度至爆炸下限以内，确保生产安全。

材料保护与性能优化

封装运输防护：在器件封装阶段注入氮气形成正压密封，抑制外界污染物侵入，长期保存时防止潮解或化学降解；

热处理支持：高温氮气环境为快速退火、氮化等工艺提供均匀热场，减少材料应力并改善电学特性，同时避免传统氧气氛围下的过度氧化问题。

流程效率提升

设备清洁辅助：利用高速气流冲刷去除腔体内脱落的碎屑或化学残留物，缩短清洗周期并提高批次间一致性；

自动化适配：与压电阀技术结合实现闭环流量控制，精准调节吹扫强度和时长，降低能耗的同时保证工艺稳定性。

可持续发展贡献

节能减排实践：采用现场制氮系统替代液氮运输，减少碳排放；创新设计的压电式吹扫阀可降低整体能耗，助力企业实现碳中和目标；

资源循环利用：通过尾气回收装置重新导回低要求工序，提高气体利用率并降低成本。

氮气吹扫不仅是半导体制造的基础防护手段，更是连接各工艺模块的关键纽带。从微观层面的原子级清洁到宏观系统的安全防护，从基础材料保护到制程的性能调控，氮气的应用贯穿整个产业链。